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深圳市晶茂微电子有限公司总部坐落于中国深圳经济特区,是一家集科技研发、生产管理、销售应用、技术服务为一体的高科技有限公司。公司创始团队具有多年以上的半导体制造管理、市场开发经验,核心研发人员均拥有15年以上的功率半导体器件设计和应用经验。

公司拥有自主知识产权并全力发展“晶茂微”自主品牌。核心技术主要有半导体芯片制造技术、贴片器件生产技术和工艺,并引进国际一流全自动生产线和检测设备,采用国际领先的GPP芯片生产工艺和先进的SMD封装技术,为客户提供优质高性价比的产品。

公司产品主要应用于电机驱动、锂电保护、无线充电、PD快充、开关电源、家用电器、LED照明、仪器仪表、汽车电子等行业。公司秉承以“创新、进取、团结、拼博,”为企业精神,以“品质第一,客户至上”为经营理念,通过持续创新不断开发高效、高可靠性、高性价比产品,持续为客户创造价值。

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  • 152018-08

    COB封装技术会取代传统SMD,成为LED显示屏的最佳封装技术?

    COB封装在LED显示屏应用领域已渐趋成熟,尤其在户外小间距领域以其独特的技术优势异军突起。特别是在最近两年,随着生产技术以及生产工艺的改进,COB封装技术已经取得了质的突破,以前一些制约发展的因素,也在技术创新的过程中迎刃而解。

  • 012018-07

    中国半导体行业市场前景分析

    竞争格局本报告基于波特五力模型,从半导体行业内现有竞争者的竞争能力、潜在竞争者进入能力、替代品的替代能力、供应商的议价能力以及下游用户的议价能力等五个方面来分析半导体行业竞争格局。同时,通过对半导体行业现有竞争者的调研,给出半导体行业的企业市场份额指标,以此判断半导体行业市场集中度,同时根据市场份额和市场影响力对主流企业进行竞争群组划分,并分析各竞争群组的特征;此外,通过分析主流企业的战略动向、投资动态和新进入者的投资热度、市场进入策略等,来判断半导体行业未来竞争格局的变化趋势。

  • 162018-05

    硅功率二极管GPP芯片制造工艺技术

    芯片制造的工艺流程:选择硅片→ 硅片清洗→ 磷预淀积→ 单面喷砂(减薄)→ 硼扩散及磷再分布→ 双面喷砂去氧化层→ 氮气或氧气退火(需要时)→ 铂扩散及扩散后的表面腐蚀处理和清洗(需要时)→ 台面腐蚀→ LPCVD淀积氮化硅膜或生长二氧化硅膜(钝化保护)→ 玻璃钝化→双面镀镍(电极)→ 晶圆划片-→分片、清洗、包装。

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